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日本旗胜开发LCP(液晶聚合物)软板,FPC的材料革命到来

根据8月3日,日本化学工业日报报到,日本旗胜为应对5G(下一代通信技术)智能手机发展,将开发LCP(液晶聚合物)材料基柔性印刷线路板(FPC),用于高频及数字信号的传输线路、天线等的设计应用。

公司将同时推进双面和多层产品的开发,并在2020年以后建立起LCP产品的供应系统,从而进一步扩大市场占有率。

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日本旗胜,全名Nippon Mektron株式会社,又称为NOK(中国大陆及中国台湾称旗胜),是全球最大的柔性印刷线路板制造企业。日本旗胜的这一举措将可能带动LCP软板的发展热潮!

FPC软板应用广泛,市场大

FPC(Flexible Printed Circuit Board),被称为软板或柔性电路板、柔性印刷线路板等,是以柔性覆铜板(FCCL) 制成的一种具有高度可靠性,绝佳可挠性的印刷电路板。

软板的应用几乎涉及所有电子产品, 如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码 摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。

FPC在智能手机中的应用(来源:嘉联益)

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FPC在笔记本电脑中的应用(来源:嘉联益)

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FPC在汽车中的应用(来源:旗胜)

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软板的应用范围非常广,其需求市场也非常大,根据相关统计,2016年FPC市场规模达到851.68亿元,中国FPC市场也达到315.97亿元。

随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等高端小型化电子产品的发展,以及柔性电子技术的发展,对软板的需求还将越来越大。

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PI软板 vs LCP软板

PI软板:传统软板主要是PI(聚酰亚胺)软板,PI软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构,使用铜箔作为导体电路材料, PI 膜作为电路绝缘基材, PI 膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层,经过一定的制程加工成 。由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、 可靠性较差,因此 PI 软板的高频传输损耗严重、 结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。

LCP软板:LCP(液晶聚合物)软板以LCP作为基材,代替PI。LCP是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征:(1)在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,一致性好;(2)正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110 GHz时也只增加到0.0045,非常适合毫米波应用;(3)热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料。

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苹果看好LCP软板,市场将爆发

苹果在前两代手机中已经采用了LCP软板,其中在苹果iPhone X 共使用 4 个 LCP 软板,分别用于天线、中继线和摄像头模组。

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苹果手机中采用的LCP软板是日本村田的MetroCirc产品,MetroCirc是由村田多层层压技术和高性能树脂材料 LCP 联合制造的新型软板,具有优异的高频特性以及轻薄和可用自由形状进行电路设计的特点,被称为折纸般的电路。

FPC业界表示,今年即将发行的3款新一代iPhone中,LCP天线将扩增为3片,也就是共9片,是先前需求的9倍。此外,根据相关新闻报道,在今年年初苹果已经通关相关子公司入股台湾嘉联益(6153)。嘉联益今年正式投入液晶高分子树脂材料(LCP)天线软板制作,是全球少数几家能生产LCP软板的企业之一,预期嘉联益将成为iPhone未来的5G通讯解决方案供应商。随着新款Iphone发布以及未来5G等技术发展,LCP软板材料将会大放异彩。



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